2025年中国半导体行业出口规模持续扩张，前两个月集成电路出口额达1804.4亿元，同比增长13.2%，其中28nm及以上成熟制程产品贡献了核心增量。
数据显示，2024年中国集成电路出口额达1595亿美元，同比增长17.4%，全球市场占比提升至32%。越南、印度、马来西亚成为关键市场——越南进口额129亿美元，英特尔、美光等跨国企业主导采购；马来西亚以598亿美元进口规模领跑，但交易周期短导致供应链压力加剧。
中国香港仍是最大中转站，占存储器芯片出口量的37%。值得注意的是，美国芯片法案对中国先进制程的封锁倒逼本土企业转向成熟制程，2024年国内28nm产能同比增长12%，预计2027年成熟制程全球占比将达39%。
各国进口政策分化显著：
越南对半导体设备和原材料实施零关税，吸引外资建厂；印度虽提供税收优惠，但审批程序复杂导致交易周期延长30%。美国《芯片法案》通过527亿美元补贴绑定企业“对华脱钩”，迫使三星、台积电削减在华产能，但中国反制措施同步升级——2025年扩大镓、锗等关键原料出口禁令，导致日本半导体企业原材料进口骤降85%，美国高端芯片研发进度受阻。政策对冲下，中国半导体产业链加速自主化，2024年国产设备采购支出突破400亿美元，刻蚀、清洗设备国产化率提升至50%。
成熟制程已成中国半导体出口“压舱石”。中芯国际28nm产能利用率超90%，带动汽车电子、工业控制芯片出口增长19%。但低端产能过剩隐忧浮现——2024年放大器芯片出口额下降7.8%，价格战导致利润率压缩至8%。
高端领域破局在即，长江存储232层NAND闪存打入国际供应链，良率追平三星；华为5G基站芯片实现国产化，带动相关材料出口增长22%。
全球产业格局加速洗牌，WSTS预测2025年半导体市场增速回落至11.2%，但AI芯片、HBM存储等细分赛道仍将保持40%以上增长，中国能否在供应链重构中抢占技术制高点，将成为破局关键。
结语：
中国半导体出口正经历“量变到质变”的转折点。面对技术封锁，成熟制程的规模化优势与原料反制形成攻守平衡；而政策驱动下的国产替代，或将重塑全球半导体“双循环”新格局。
