埃森哲：2024全球半导体制造行业发展现状，半导体制造行业分析报告（29页）

目前，美国有超过60个宣布的新或扩建设施，其中11个是新或扩建的晶圆厂，每个设施可能涉及高达100亿美元的资本支出，并且计划在未来三年内上线。

全球半导体制造行业发展现状

在全球供应链重构和地缘政治紧张的背景下，半导体制造行业正经历一场前所未有的变革。企业不仅需要应对技术挑战，还要在政府政策和市场需求之间寻找平衡。本报告基于埃森哲的研究，深入探讨了半导体制造行业的发展趋势、面临的挑战以及企业如何通过本土化布局来加速成功建立和运营晶圆厂（fabs）。

1. 半导体制造行业的现状与挑战

全球半导体制造行业正面临巨大的变革。随着技术的发展和市场需求的增长，新的或扩建的晶圆厂投资代表了对行业未来的巨大赌注。目前，美国有超过60个宣布的新或扩建设施，其中11个是新或扩建的晶圆厂，每个设施可能涉及高达100亿美元的资本支出，并且计划在未来三年内上线。全球范围内，政府对新晶圆厂的资金支持接近5000亿美元。商业和政府领导人的共同目标是，通过本土化和友岸化这些操作来消除与世界少数地区生产大部分半导体芯片相关的风险。

2. 半导体制造行业的未来展望

尽管行业领导者对前景持乐观态度，但他们也清楚地意识到成功之路上的挑战。他们需要在供应链稳定、应对未预见挑战、增强国家安全等方面做出努力。此外，他们还需要制定强大的资本配置策略，平衡短期和长期需求，同时在人才短缺的情况下识别和发展人才，并跟踪和满足不断演变的政府资金要求。

3. 半导体制造行业的本土化布局

在全球范围内，政府已成为本土芯片制造的积极投资者。企业领导者面临的挑战是如何确保他们能够获得部分政府资金。这本质上是一场有规则的比赛，以获取资金。我们的研究发现，45%的全球高科技高管表示，政府计划的激励措施是他们重新定位/搬迁计划的一个因素，尽管这不是决定性因素。高科技公司优先考虑在美国和加拿大投资，34%，其次是在同一地区投资，28%，未来三年内。我们还发现，35%的公司优先考虑在印度投资，30%的公司优先考虑在西欧投资。

4. 半导体制造行业的人才战略

美国在2019年只有不到三分之一（28%）的STEM教育工作者从事STEM工作。行业需要大胆思考，创造一个引人注目的价值主张，并紧急行动，从公司内外的领导者那里获得支持，以实现这一目标。这意味着重新推广行业，提高对本土增长的认识。公司必须加强努力，强调半导体职业道路，更广泛地考虑“正确”的人才配置是什么，以及如何吸引和发展人才。今天，行业对高中辍学生、学徒和非STEM毕业生更加开放，以填补适当的培训空白。

5. 半导体制造行业的安全与技术前瞻

安全——特别是与新兴技术和供应链保护相关的数据安全——是我们听到的一个一致主题，且有充分的理由。随着生态系统的扩展和参与将半导体解决方案推向市场的参与者数量的增加，每个连接、新客户、供应商和数据源都成为一个新的安全向量。同时，新兴技术（如元宇宙、人工智能、通用人工智能等）可以提高高科技制造操作的效率，并为员工带来便利。

6. 半导体制造行业的投资回报预期

与供应商伙伴关系相关的短期盈利能力取决于五年前的投资计划和业务计划是否进展。随着新人才、变革管理和新伙伴关系的增加，项目的复杂性增加，导致可用时间减少，预计成本增加，影响预期的投资回报率（ROI）。行业高管在采访中提到，行业正转向增加应用特定产品的数量和典型晶圆厂的产品组合。他们还指出，劳动力成本上升和复杂性增加。

总结：

半导体制造行业的未来充满了挑战和机遇。企业需要在全球思维和本土布局之间找到平衡，通过与政府的合作、人才战略的创新、安全与技术的前瞻性布局，以及对投资回报预期的重新评估，来应对这些挑战。随着全球半导体供应链的重构，那些能够成功适应这些变化的企业将在未来的竞争中占据优势。