半导体行业发展前景如何？我国占据全球半导体的需求约1/3，是最庞大的半导体应用市场；而目前中国半导体产值规模仅312亿美元，映射到国内需求市场自给率为16.4%。
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聚焦国内，我们除了跟随全球半导体的“三化”成长机遇之外，还有自身独有的国产替代机会。2018年以来，国产半导体已经走过了四年的自主可控征程，实现了初步突破，但未来仍具备星辰大海般的成长空间。
国内已成为全球最大、增长最快需求市场。2021年，中国半导体市场规模达到为1,898亿美元，近10年复合增速为9.9%，领先于同期全球增长表现（6.2%），对应市场份额从2010年22.8%提升到2021年34.8%，已连续多年成为全球最大需求市场，并引领全球市场增长。
内资半导体企业的供给能力尚不充足。我国占据全球半导体的需求约1/3，是最庞大的半导体应用市场；而目前中国半导体产值规模仅312亿美元，映射到国内需求市场自给率为16.4%。
更进一步，若剔除境外企业在国内设厂，内资半导体企业产值规模仅为187美元，对应仅能满足国内需求的9.9%，仍有明显提升空间。
产业链环节发展不平衡，上游环节存在短板
受限产业发展阶段，国内半导体产业布局更多集中在人力/资本密集型的下游封测和部分制造环节，而在上游设计及更上游的设备、材料、EDA软件等环节，仍存在着明显的短板。如同木桶效应，最短的板子直接决定了我们的自主可控能力，仍处在非常低的水平。
外部贸易摩擦的频繁发生，使得供应链安全成为每个行业发展的关键所在，半导体产业更是如此。未来展望，我国将会在IC制造、设备及材料、设计等各个产业链环节，全面推进自主可控发展，并带动本土企业国产替代的成长机会。
基本判断：逆周期国内产能积极扩张
晶圆制造是半导体生产制造最重要的一环，没有晶圆制造，半导体的生产无异于纸上谈兵。逆周期产能扩张是后发厂商获取市场份额的必经之路。晶圆制造是极重资产、极高技术壁垒的行业，代表了科技产业制造能力的最顶尖水平。
复盘过去几十年的产业发展经验，晶圆制造从美国转移至日本、再到韩国和台湾，期间后发厂商往往是景气度下行周期中，利用头部厂商战略收缩的机会，实现逆势大幅产能扩张，以实现在下一轮景气度上行周期中顺利获取更多的份额。
以存储产业为参考，大陆晶圆产能占全球市场份额仅5~10%，发展阶段类似70年代的日本和80年代的韩国，产业刚刚开始萌芽。目前，中国大陆已成为全球资本开支最大、产能扩张最快的市场，产业加速向国内转移。
先进制程产业链受限，追赶艰难
晶圆制造具备强马太效应。龙头厂商具备极高技术和资本壁垒，每18个月就向前演进一次，并对成熟制程降价；
而后发厂商追赶需要持续进行高强度投入，熬过所有的亏损和降价，还要继续以更大的力度投入以期实现追赶，因此难以在中短期实现投资回报。
这就类似于马拉松比赛中体力弱的落后队员去追体力很强的第一名，非常艰巨。目前，越来越多厂商主动放弃对先进制程的追赶。
对比全球最先进的制程水平，国内仍有2~3代的技术落后，且此次美国几乎全面封锁了国内28nm以下先进制程发展所需要的制造设备，导致国内的追赶变得更加艰巨。
成熟制程才是中国制造的星辰大海
成熟制程可以解决70%的需求问题。成熟制程长期占据着全球晶圆产能70%以上份额，除部分高性能CPU、GPU等外，几乎全部产品可以实现在成熟制程生产。甚至部分先进制程的产品若无法生产，可以用多颗成熟制程的芯片通过应用创新的方式实现。
我国晶圆厂在8寸及12寸部分制程已经实现较好的全面/特色工艺覆盖，且伴随近些年设备及材料等供应链环节进步，形成了相对较好的产业生态，具备更好的追赶机会。
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